HLP系列铅屏蔽室

简介：

HLP系列低本底铅屏蔽室采用低本底铅整体浇筑成型。提供从新铅至50年以上低本底老铅多种选材，对应不同型号。新铅经过电解提纯，不含杂质；老铅经过Pb-210至少2个半衰期的储存时间。所有铅室均采用专业一次成型浇筑，避免内部起泡，保证密度均匀，无屏蔽薄弱点，具有纯度高、本底低等特点。

技术参数：

l  外层材料：0.95cm低碳钢

l  中层材料：10/15cm低本底铅

l  内层材料：0.8mm厚的锡和1.6mm厚的无氧铜，吸收X射线

l  压杆式顶部平移开门设计

l  易于清洗和去污

l  承重桌材料：低碳钢

l  桌脚调节范围：0-15cm

l  标准内腔尺寸：Φ307mm x 404mm

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